焊鉗滑軌的設備組成

　　焊鉗滑軌配置1：門焊機+輥驅動座+PLC數控控制系統+人機對話控制系統+弧長跟蹤系統+數控線性振蕩器+焊接電源。

　　焊鉗滑軌配置2、龍門式焊接今天的電子設備體積小、重量輕、高密度集成技術開發，PCB焊接質量要求非常高，在波峰焊工藝中，焊劑是保證焊接質量的重要因素。傳統的固體殘留物、HCFC產品和1，1，1-三氯乙烷在整個清潔和清潔過程中被用作PCB清潔劑，以去除殘留的PCB表面導電物質或其他污染物，從而確保產品的可靠使用，但氯氟烴和其他清潔劑含有臭氧消耗物質（ODS），焊后對生態環境的破壞嚴重威脅人類安全。

　　隨著電子工業的發展和環境保護的要求，產生了一種新型的沒污染助焊劑。它不能解決使用氯氟烴溶劑減少環境污染和解決組件間距細小、組裝密度高所造成的清洗困難的問題，意義重大。

　　對于無鉛波峰焊來說，使用免清洗助焊劑已經成為必然趨勢，但是免清洗助焊劑的固含量普遍較低，一般在2％左右。是的，助焊劑涂層系統提出了更高的要求。

　　無鉛波峰焊助焊劑涂布技術方法的使用，目前研究主要有以下兩種：泡沫和噴霧。發泡方式方法是通過助焊劑液體由于鼓風機泡一泡，低壓進行噴霧系統清潔的空氣和煙囪式噴嘴吹沿表面的噴嘴，然后可以融化的泡沫，涂上一層具有均勻的助焊劑焊接側。

　　焊鉗滑軌其優點是：兼容性和連續焊接工藝，所需的泡沫精度不高，適合于混合組裝基板。蒸發損失，但其缺點較大，因為沸點濃度高，預熱時間長，并非所有通量都具有優異的發泡性能。另一種是不均勻涂層，無法控制PCB殘留的應用磁通量，需要不斷監測和變化頻繁的通量變化和大的通量消耗。

　　焊鉗滑軌在發泡過程中，固含量大于助熔劑5％，效果很好。然而，對于無鉛助焊劑和無清潔助焊劑殘留物，固體含量通常小于5％，大多數無清潔助焊劑固體含量為2％，且低固體含量助焊劑泡沫是不夠的，不適合于氣泡應用。這需要另一種助熔劑涂覆方法，即噴涂方法。連接機床，開關回位機床，PLC數控系統，人機對話控制系統，弧長跟蹤系統，數控直線擺動裝置焊接電源。